赫邦新材料3151B适用于柔性电路的芯片封装，可在紫外线/可见光照射下固化，并适用于板载芯片或柔性印刷电路板载芯片应用中的快速芯片封装。赫邦新材料3151B包封胶可与各种表面形成柔韧且具有优异防潮性能的粘合效果，如聚酰亚胺(Kapton)、DAP、玻璃、环氧树脂板、金属和PET。在低至-40°C的条件下仍保持柔韧性，这使其成为COF应用的理想选择。其适用于柔性电路的芯片封装。本产品具有触变性，可轻易形成保护性包封胶层。对于高频应用，其具有较低的介电常数。这种封装材料可用于将FPC连接到各种基板上，包括PCB和玻璃。

　　所用材料为无溶剂型，并可在光照下固化。其瞬间固化的能力降低了加工成本。使用紫外光固化点光源、聚焦光束光源、面光源或传送带系统进行固化时，这些产品可提供最佳的速度和性能，从而实现最大效率。在紫外线和可见光之间达到最佳平衡，可实现最快速和最深度的固化。