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华体会app登录:紫外光固化柔性电路胶粘剂和包封胶
发布时间:2022-07-10 07:20:59
来源:华体会hth体育app 作者:华体会体育app官网下载

  赫邦新材料3151B适用于柔性电路的芯片封装,可在紫外线/可见光照射下固化,并适用于板载芯片或柔性印刷电路板载芯片应用中的快速芯片封装。赫邦新材料3151B包封胶可与各种表面形成柔韧且具有优异防潮性能的粘合效果,如聚酰亚胺(Kapton)、DAP、玻璃、环氧树脂板、金属和PET。在低至-40°C的条件下仍保持柔韧性,这使其成为COF应用的理想选择。其适用于柔性电路的芯片封装。本产品具有触变性,可轻易形成保护性包封胶层。对于高频应用,其具有较低的介电常数。这种封装材料可用于将FPC连接到各种基板上,包括PCB和玻璃。

  所用材料为无溶剂型,并可在光照下固化。其瞬间固化的能力降低了加工成本。使用紫外光固化点光源、聚焦光束光源、面光源或传送带系统进行固化时,这些产品可提供最佳的速度和性能,从而实现最大效率。在紫外线和可见光之间达到最佳平衡,可实现最快速和最深度的固化。

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